Инженеры iFixit разобрали смартфон Sony Xperia Z5

В начале сентября компания Sony представила смартфоны Xperia Z5 и Z5 Premium которые получили процессор Qualcomm Snapdragon 810 известный своей способностью к перегреву. Специалисты из iFixit подвергли разборке новый флагман Xperia Z5 и записали данный процесс на видео.

Мы видим, что в Sony подошли основательно к решению данной проблемы и применили физические методы охлаждения используя теплоотводящие трубки и специальную термопасту. Такое решение позволяет достаточно эффективно предотвращать перегрев внутренних компонентов смартфона в процессе эксплуатации. Оценку ремонтопригодности смартфон не получил.

Смартфон Sony Xperia Z5 получил 5,2-дюймовый Full HD-дисплей, 3 ГБ оперативной памяти, камеру на 23 мегапикселя, аккумулятор на 2 900 мАч и работает под управлением операционной системы Android 5.1 с последующим обновлением до Android 5.1

Источник